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 汪正平:潮安籍,国际著名电子工程学学者、美国国家工程学院院士,被誉为“现代半导体封装之父”、“高锟第二”。是首位合成“稀土泡沫环”“Lanthanide (Rare Earth) Porphyria” 的科学家,亦是首位华人获颁德国 “德瑞斯顿奖” 。 现任美国乔治亚理工学院“董事教授”、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授;将于2010年初任香港中文大学工程学院院长。2013年当选中国工程院外籍院士。

2岁广州迁港 「成绩平平」读香港中文大学

汪的父母在广州接受教育,并在报馆中从事记者工作。在他2岁的时候,举家迁徙到香港定居,「我们住在元朗的乡郊,四周都是稻田」。他就读元朗小学,其后升读元朗官立中学,「我在中、小学阶段都无努力读书,非常贪玩,放学后总爱在稻田奔驰」。

1965年年底,汪正平高中毕业,自言「成绩平平」的他,顺利考入香港中文大学中文系,「当年的中文老师黄景添教得特别好,我也爱上了中文」。不久,美国的哥哥鼓励他转读美国普渡大学,主修化学,「当时我对文科、理科都有兴趣,不过对化学科最感兴趣」。自此,他一直在美国生活,但他没忘记当年的恩师,故有机会回港,他也会抽空探望黄景添老师。

当年他由中文中学毕业,转到美国升学,起初也很难适应,「那时我每天到图书馆温习,直到关门才回家」。靠着努力,他克服了语言障碍。学士毕业后,他在宾夕法尼亚州州立大学攻读硕士及哲学博士。随后,他到史丹福大学跟随诺贝尔奖得主Henry Taube教授作博士后研究。

离开校园,他加入了美国电话电报公司辖下的贝尔实验室工作,一做便已19年,「当年电子的传送要靠又贵又重的陶瓷,非常麻烦;所以我研发又便宜又轻的化学塑胶作为传送的媒介」。即是现称的「半导体封装」,他随即指着手机说:「这部小小的电话,裡面包含的技术一点都不简单。」

1992年,汪获贝尔实验室颁发院士,同年亦获颁电机及电子工程师学会(IEEE)院士。1995年,他离开实验室,到乔治亚理工学院执教,一教就15年,并成为学院的「董事教授」(Regents’Professor)。2010年,汪回流香港,出任香港中文大学工程学院院长。

即使现在身为院长,公务繁忙,但并无影响汪的研究工作,他继续钻研化学物料、电子、光,并坚持每个周末跟美国的实验室进行电话会议,「我没有想过要停下来」。

其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等,更曾成功开创崭新原料,为半导体的封装技术带来革命性影响,多年来其研究成果丰硕,曾发表专业论文900余篇,现有50多项美国专利。

 

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